针对汽车领域应用的图像传感器

成像芯片开发

• 设计
• 布局设计
• 晶圆加工
• 封装
• 探测/测试
• 模组组装

可靠性

• 在MSL3条件下，预处理模拟回流焊260°C（3次）
• -50°C .. +150°C，1000次循环
• 温度和湿度偏离率：85°C、相对湿度85％，1000小时
• 高压：121°C、相对湿度100％，96小时
• 高温储存能力：150°C，1000小时
• 静电放电能力