新闻公告

2018年度

首届集成电路产业联盟创新奖

        2018年3月1日，晶方科技承担的02专项（12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程）获得了集成电路产业技术创新战略联盟颁发的成果产业化奖，公司副总经理刘宏钧先生上台领奖，并代表封测企业给大会做了经验分享报告。