安博电子官方网站12吋晶圆级硅通孔封装量产线项目组成立于2012底,并于2015年、2019年分别2次独立完成国家科技部重大科技专项-02专项(极大规模集成电路制造装备及成套工艺),建成全球首条12吋晶圆级硅通孔封装量产线和全球首条车规级12吋高可靠性先进封装量产线,填补了国内在12吋晶圆高端封装技术和车规级芯片先进封装技术规模量产的空白,公司成为全球背面TSV晶圆级先进封装技术的引领者和市场龙头。
未来,晶方科技继续坚持术创新、弘扬工匠精神,以荣誉为起点,再战新征程,惟精惟一、匠“芯”独运,为集成电路产业创新发展做出新的更大贡献。